配资指南网

关键词不能为空

位置:配资指南网 > 股票配资 > 什么是集成电路概念股?集成电路概念库分析_0

什么是集成电路概念股?集成电路概念库分析_0

作者:配资指南网
来源:http://www.66109.net
日期:2020-09-20 09:32
阅读:

  

什么是集成电路概念股?集成电路概念库分析_0

  

什么是集成电路概念股?集成电路概念库分析是由编辑小助手整理编辑,内容涵盖股票,集成电路,概念,解析概念股,龙头股等;主要讲解的内容是集成电路概念股票是什么股票?集成电路概念股票解析的相关信息,具体详情请继续阅读下文。

 

  

  

集成电路概念股票是什么股票?集成电路概念股票解析

 

  集成电路概念股的概念分析:它是一个微型电子设备或元件。通过采用某种工艺,电路中所需的元件和线路,如晶体管、电阻器、电容器、电感器等。被互连在一起,在一个或几个小的半导体晶片或电介质衬底上制成,然后被封装在管壳中以成为具有所需电路功能的微结构。

  1.叶晚企业(600641):2018年8月9日,叶晚企业(600641)计划以4.753亿元的价格发行股票,收购凯思通港资和苏资卓宇持有的凯思通49%的股权。与此同时,该公司计划以4.947亿元现金再收购凯视通51%的股权。交易完成后,上市公司将持有凯时通100%的股权。凯思通已成为中国离子注入机领域的领先企业,拥有80多项专利。目前,公司的集成电路离子注入机产品已经开发并形成产品。产品线类型有12英寸和4至6英寸,已被海外制造商认可。2018年1月披露,上海集成电路设备与材料产业投资基金正式命名为“上海半导体设备与材料产业投资基金”。基金总规模为100亿元,初始规模为50.5亿元。2018年1月19日,基金参与各方正式签署《上海半导体设备材料产业投资基金有限合伙协议》。建立合作伙伴关系的目的是专注于集成电路设备和材料领域,关注半导体产业链上下游企业及其他相关领域,在上海投资,面向全国,放眼世界,推动投资项目落户上海,帮助投资项目快速成长,获得资本增值,为业绩良好的合作伙伴创造价值。

  2.萨南光电(600703):公司的集成电路业务主要生产砷化镓半导体芯片和氮化镓大功率半导体芯片产品。砷化镓半导体器件主要用于通信领域,尤其是手机、无线网络、光纤通信、汽车雷达、卫星通信、物联网和可穿戴设备等。。

  3.上海新阳(300236):在半导体制造领域,公司的晶圆化学品已进入SMIC、无锡海力士、华力微电子、通福微电子(002156)、苏州方静、长江电子高级包装等客户,并保持持续的销量和增长。其中,在芯片铜互连镀液产品方面,已成为SMIC 28纳米技术节点和无锡海力士32纳米技术节点的基线。用于晶圆加工的铜加工清洗液和铝加工清洗液已初步稳定供应;在集成电路封装基板领域,公司电镀铜添加剂产品的供应量与去年同期相比有所增加;在集成电路高端光刻胶方面,公司还与邓博士的技术团队成立了合资公司进行研发,目前光刻胶的小规模实验进展顺利。

  4.上海贝灵(600171):2017年报告期内,公司申请了29项专利,其中发明专利28项;15项授权专利,其中12项发明专利;获得12项集成电路布图设计专有权和2项软件版权。上述知识产权数据已包含瑞能威的一项集成电路布图设计专有权和两项软件版权。公司初步形成了以电能计量、供电电路和通信电路三大产品线为核心的产品布局,成为中国十大设计企业之一。该公司建造了一条8英寸的集成电路生产线,并将模拟电路设计从0.35微米升级到0.18微米;电源管理从低端LDO芯片升级到高端DC-DC和PMU。公司集成电路设计、产品应用和开发,1000多种集成电路产品服务于153个行业的约2000个终端用户,成为中国集成电路产品的主要供应商之一。目前,它在通信、电能计量、电源管理、分立器件、射频识别芯片、手机外围电路、单片机等领域拥有丰富的产品。

  5.东山精密(002384):2018年3月27日,东方精密宣布计划与多方合作成立一只基金,主要投资于集成电路上下游产业链,基金总额约为40亿元人民币。根据公告,该基金将参与购买合肥广信半导体产业中心有限合伙企业的产权份额,由合肥新平产业投资基金有限合伙企业出售。

  6.东软开利(300183):在集成电路领域,公司有4个高科技成果转化项目,包括SSC电力线载波通信芯片、HC电容式触摸芯片、新型RISC架构8位微控制器、基于ARM内核的低功耗32位芯片。

  7.中国海防(600764):中电智能卡公司,持有公司58.14%的股份,不仅承接第二代身份证模块的包装业务,还承接其他智能卡产品的包装业务,如SIM卡、社保卡、燃油卡等。在模块包装生产领域继续保持国内技术领先地位;“非接触式IC卡封装技术”被评为“中国半导体创新技术”,并获得ISO9000国际质量体系认证、中国移动SIM卡生产许可证、国家质监局IC卡生产许可证等资质。

  8.中威公司688012:中威公司专注于集成电路、发光二极管芯片等微器件领域的等离子刻蚀设备、深硅刻蚀设备、金属有机化学气相沉积设备等关键设备的研发、生产和销售。

  9.中环股份有限公司(002129):公司积极扩大8英寸硅抛光片的生产规模,预计2018年第四季度达到30万片/月的生产销售规模;同时,投资30亿美元启动集成电路和功率器件8-12英寸抛光晶圆项目,集中了所有股东资源,开展了联合创新和协同创新,半导体单晶和抛光晶圆产能积极扩大,为中环半导体产业升级奠定了坚实基础(002129)。2017年10月12日晚,公司宣布与无锡市政府和京生机电(300316)签署战略合作协议。本公司与京生机电(300316)与无锡市政府投资平台公司或产业基金合作确定项目投资主体,共同启动宜兴市集成电路用大硅片生产制造项目。项目总投资约30亿美元,首期投资约15亿美元。

  10.中英电子(300327):公司是家用电器MCU主控芯片的龙头企业,与国内一线家电品牌制造商建立了长期稳定的合作关系,可以为客户提供完整的软硬件集成服务,包括总体方案开发、嵌入式固件开发和外围硬件电路设计等。,大大降低了客户成本和研发周期,加强了与客户的双赢伙伴关系。2017年报告期内,公司获得9项发明专利。截至2017年底,公司及其子公司累计获得国内外授权专利68项,注册集成电路布图设计权146项,注册软件版权13项。这些R&D成果表明,根据市场需求,公司注重技术创新,增强了R&D自主创新和成果转化的实力,有助于提高公司的核心竞争力。公司将继续关注市场上的新兴应用,积累相关技术,积极把握发展商机。

  11.丹邦科技(002618):公司专注于微电子柔性互连和封装业务,已经形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的相对完整的产业链。它是世界上为数不多的产业链涵盖从基板、基板到芯片封装的企业之一。公司非公开发行投资项目“微电子高性能聚酰亚胺的研发与产业化”,主要用于微电子高性能聚酰亚胺薄膜的研发与生产,是FCCL生产的重要原料之一。本项目顺利实施后,公司产业链将进一步向上游延伸,最终形成“PI薄膜→FCCL→FPC”、“PI薄膜→FCCL→COF软包装基材→COF产品”的整体产业链结构。

  12.乐心科技688018:公司是一家专业的集成电路设计企业,采用无晶圆厂的商业模式,主要从物联网无线通信芯片及其模块的研发、设计和销售。主要产品是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能穿戴设备、传感器设备和工业控制等物联网领域的核心通信芯片。

  13.亚光科技(300123):公司在互操作平台上表示,未来在巩固微波集成电路领域市场地位的同时,将在单片集成电路设计、系统级封装设计和生产、半导体微机电系统设计等方面,积极推进军事电子领域版图的小型化。,并推动芯片的本地化。此外,2018年4月,公司控股子公司成都华光瑞信微电子有限公司、展讯半导体成都有限公司等19家企业被成都市经济信息委员会认定为成都市首批集成电路设计企业。

  14.BOE答:2015年8月18日,公司宣布计划与国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)共同设立一只规模超过40亿美元的集成电路基金,该基金计划主要投资于相关集成电路领域。根据公告,BOE计划与大基金、北京亦庄国际新兴产业投资中心、北京陈一奇点投资中心共同设立集成电路基金,分别认缴出资15亿元、15亿元、10亿元、1650万元;基金规模为40.165亿元。

  15.赵一创新(603986):于2017年11月29日,本公司认购由SMIC发行的50,003,400股股份,每股价格为10.65港元,总额为532,535,900港元。SMIC是世界领先的集成电路铸造企业之一,也是mainland China最大、技术最先进的集成电路铸造企业。

  16.广利科技(300480):公司收购了负荷点轴承有限公司(以下简称“LPB”)70%的股权,LPB成为公司的控股子公司。主要业务涉及集成电路和半导体的精密制造设备领域。LPB在开发和生产高性能、高精度的气动主轴、转台、空气静压主轴、精密直线导轨和驱动器领域处于领先地位,特别是在精密和高效切割等应用领域,这是集成电路和半导体行业的芯片封装和测试过程。

  17.光华科技(002741):公司主要产品分为三大类:印刷电路板化学品、锂电池材料和化学试剂。化学试剂产品包括主要用于分析测试、教学、科研开发的分析试剂和特殊试剂,以及新兴技术领域的特殊化学品。超净高纯试剂是集成电路和超大规模集成电路制造过程中的关键基础化学材料之一。

  18.全志科技(300458):公司的主要业务是集成电路的研发和销售。

  19.兴森科技(002436):兴森研究院致力于印制板行业和集成电路封装测试行业的新产品开发、新工艺研发、工艺能力提升和技术应用推广,孵化了刚柔板、高端光模块印制板、HDI板、高频高速板、金属基板、半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目。,并提供工业技术支持,形成大规模的新产品制造能力。

  20.北京郑钧(300223):公司是一家集成电路设计公司。2017年报告期内,公司完成了Xburst 2 pu内核的设计、优化及相关验证,完成了基于Xburst 2 pu的芯片产品研发,并投入样品生产。

  21.北斗星通(002151):2015年9月16日晚,公司全资子公司北京北斗星通(002151)信息设备有限公司宣布计划投资1.8亿元购买石家庄银河微波科技有限公司60%的股权..银河微波的业务范围包括通信设备、网络技术、电子元器件、集成电路研发等。

  22.北方华创(002371):公司从事基础电子产品的研发、生产和销售,主要产品有大型集成电路制造设备、混合集成电路和电子元器件。作为承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业,公司是国内唯一一家拥有8英寸立式扩散炉及清洗设备生产能力的企业。

  23.华兴源创688001:本公司开发生产的集成电路测试仪是测试芯片功能和性能,判断芯片在不同工作条件下功能和性能有效性的专用设备。

  24.华天科技(002185):2017年,公司累计完成集成电路封装282.5亿个,同比增长35.75%;完成晶圆级集成电路封装48万个,同比增长27.30%,实现营业收入70.1亿元,同比增长28.03%,营业利润6.29亿元,同比增长52.00亿元。公司被评为中国发展最快的包装检测企业,年包装能力在内资专业包装企业中排名第三。集成电路封装产品有DIP、SOP、含TSSOP的SSOP、含LQFP和SOT的QFP等80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上。

  25.华微电子(600360):公司主要生产功率半导体器件和集成电路,应用于消费电子、节能照明、计算机、个人电脑、汽车电子、通信保护和工业控制等领域。中国20家功率分立半导体器件品牌供应商之一。主要产品功率晶体管占分立器件市场份额的54%,公司拥有完整的3、4、5和6英寸半导体晶片生产线。彩电用大功率晶体管、底盘电源用晶体管、绿色照明用晶体管、程控开关用固体放电管、摩托车点火器用可控硅产品的国内市场份额均处于前列。公司掌握了肖特基和可控硅的主要技术,肖特基产品月生产能力达到10000件。

  26.南达光电(300346):2018年1月12日晚,公司宣布与宁波经济技术开发区管委会签订投资协议。公司计划在宁波开发区投资开发生产193纳米高端集成电路制造用光刻胶材料及配套关键材料。项目总用地面积约86亩,其中一期总投资约9.6亿元。公司主要从事钼源的研究、开发、生产和销售,是世界钼源的主要制造商。钼源,即高纯金属有机源,是制备发光二极管、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等的核心原料。它在半导体照明、信息通信、航空航天等领域发挥着极其重要的作用。目前,钼源主要用于发光二极管领域,三甲基镓和三甲基铟是公司产品中最重要的两种钼源。此外,公司还成功开发了多种钼源产品,如三乙基镓、三甲基铝、二氯化镁、三乙基锑、四氯化碳和四溴化碳。作为该项目的责任单位,公司承担了“ALD金属有机前驱体产品开发和安全离子注入产品开发”的开发任务,是“超大规模集成电路制造设备及成套工艺”的专项项目。目前,部分产品已经通过客户验证,未来将进军半导体行业和面板行业。

  27.博敏电子(603936):本公司专业从事R&D高精度印刷电路板的生产和销售。其主要产品是多层印刷电路板,包括高密度接口和单面/双面。我们的产品广泛应用于消费电子、通讯设备、汽车电子、工业控制设备、医疗电子、智能安全和清洁能源。主要客户包括国内外知名企业,如百富电脑、沃特沃德、三星电子、格力电气(000651)、比亚迪(002594)、新世界(000997)、伊顿电气、新国都(300130)、华之龙、瑞思卡(603803)。

  28.台基股份有限公司(300046):公司主要业务在R&D,生产、销售和服务大功率半导体器件及其功率器件,如功率晶闸管、整流管、功率半导体模块和功率半导体散热器。主要产品有:大功率晶闸管KK系列、KP系列、KS系列等。直径范围为0.5-5英寸,电流范围为200-4000安,电压范围为400-6500伏;大功率半导体模块MTC系列、MFC系列、MDS系列、MTG系列等。,电流范围为26A-1500安,电压范围为400伏-3600伏;功率半导体元件;功率半导体等的散热器。公司主导产品在中国保持年销量第一,年销售收入前三,其中感应加热应用领域的市场份额在中国一直保持第一。目前,该公司的功率半导体器件年生产能力已达到180万。

  29.嘉鑫丝绸(002404):公司间接参与浙江鑫东科技有限公司,业务范围包括微机电系统制造工艺和封装测试工艺的研发;智能仪器的研发;网络技术的研究与发展;电子元件的生产和销售;集成电路产品的封装和测试。

  30.四川电子(600990):安徽省四川电子(600990)有限公司是一家主要从事雷达及其配套产品、集成电路、广播电视和微波通信产品、电子系统工程及其产品的设计、开发、生产、销售、出口和服务的公司。其产品涉及气象电子、微波通信、广播电视、公共安全、系统集成等。

  31.国家科技(300077):2017年8月15日晚,据宣布,全资子公司与成都邛崃市政府在国家投资的当天签署了投资协议,计划投资不低于80亿元建设“国家天成复合半导体生态工业园”。该项目预计在三年之初成型,并在五年内达到生产能力。另外,公司计划通过国家投资5000万元,与陈亚萍的技术团队合作成立成都郭敏天成复合半导体有限公司,建设和运营6英寸第二代和第三代半导体集成电路外延片项目,初始投资4.5亿元。公司是一家专业从事超大规模信息安全芯片和通信芯片及整体解决方案在中国的研发和销售的国家高新技术企业。其主要产品包括安全芯片和通信芯片。公司的安全芯片产品正在接受国际CC系统EAL5+安全等级认证,有望成为中国第一个通过国际CC高级认证的芯片。

  32.郭可伟(300672):公司主要从事大型集成电路的设计、研发和销售。2018年6月4日晚,公司宣布拟与全国集成电路产业投资基金有限公司大手笔基金、深圳鸿泰共同投资成立常州鸿盾合伙企业。合伙企业认缴出资总额2.54亿元,其中大基金认缴出资1.5亿元,郭可伟认缴出资1.03亿元(300672)。该伙伴关系的投资方向侧重于集成电路领域的项目投资。

  33.圣邦股份有限公司(300661):公司是一家专注于高性能、高质量模拟集成电路芯片设计和销售的高科技企业。

  34.兰斯微(600460):2017年,公司集成电路和分立器件的营业收入同比分别增长14.03%和16.79%。在集成电路产品中,发光二极管照明驱动电路、智能功率模块、单片机电路、数字音视频电路、微机电传感器等产品的出货量保持快速增长。在分立器件中,快速恢复管、金属氧化物半导体管、IGBT、无源互调模块等产品发展迅速。该公司是中国集成电路设计行业的领先企业。它所掌握和拥有的技术可以用来开发高端产品。核心技术在国内同行业处于较高水平,具有明显的竞争优势。功率驱动模块的核心是高压650伏半桥驱动集成电路和功率半导体器件,如IGBT、高压金属氧化物半导体场效应晶体管和快速恢复二极管。经过近五年的持续技术研究,公司在自己的芯片生产线上实现了上述关键集成电路和器件的研发和批量生产,是国内唯一一家完全掌握上述核心技术的芯片制造商。

  35.大唐电信600198:大唐半导体,子公司,主要从事集成电路设计和计算机系统集成。

  36.大港股份有限公司(002077):公司集成电路行业:包括苏州科阳光电力科技有限公司、江苏艾可半导体有限公司和上海艾毅半导体有限公司,主要致力于集成电路相关子行业的整合和聚焦,横向拓展先进封装和高端测试业务。

  37.太极产业(600667):2018年9月13日晚公布。近日,第十一科技控股子公司与青岛鑫恩签订了总承包工程合同,合同金额为17.98亿元。太极工业(600667)表示,该合同的签署反映了子公司XI技术在集成电路行业的总承包领域的领先地位。2018年7月23日,本公司控股子公司十一科技拟与关联方海辰半导体就海辰半导体无锡有限公司承包的8英寸非存储晶圆车间建设项目签订建设项目总承包合同..合同价格为23.159亿元。该合同的签署体现了第十一技术在集成电路行业的领先地位。本合同的签订将对公司的经营业绩产生积极影响,有利于十一科技的业务发展。2018年5月17日晚,公司控股子公司世艺科技宣布中标SMIC绍兴有限公司微机电及功率器件芯片制造及封装测试生产基地工程总承包项目,投标价格为12.26亿元。该项目中标体现了第十一技术在集成电路行业总承包领域的领先地位。2017年,十一科技继续稳步推进重大项目,抓住市场机遇。其中,上海华立集成电路制造有限公司12英寸先进生产线项目于2017年11月2日进入第二阶段建设。长新12英寸存储晶圆制造基地建设项目的总承包项目从2017年12月21日开始陆续进场,上海贺辉光电第六代AMOLED显示项目的总承包/交钥匙责任集成项目于11月28日封顶。同时,第十一科技利用中国半导体等高科技产业投资热潮,继续在集成电路和液晶显示器等大型项目上发挥实力,先后中标上海贺辉光电、国家记忆基地项目一期厂区及综合配套区项目、工程采购施工总承包、成都格罗方德等项目。,显示其在行业中的竞争优势。

  38.安吉科技688019:公司的主要业务是关键半导体材料的研发和产业化。目前,其产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要用于集成电路制造和先进封装领域。

  39.富曼电子(300671):公司主要从事高性能模拟和数模混合集成电路的设计、开发、封装、测试和销售。公司在集成电路领域发展多年,积累了大量核心技术和具有集成电路设计专业知识的稳定技术团队。作为国家规划布局中的重点集成电路设计企业,公司非常重视知识产权的保护和积累。截至2017年底,公司已获得46项专利技术,其中发明专利13项,实用新型专利33项;45项集成电路布图设计注册;共有18个软件版权。

  40.付(300613):公司是国家集成电路设计企业,上海市高新技术企业,上海市科技巨人企业,上海市专利试点单位。公司承担了许多国家和R&D市的工业化项目。通过不断的技术创新和产品研发,公司已经发展成为国内领先的具有核心竞争力的视频图像处理多媒体芯片设计企业。

  41.康强电子(002119):公司主要从事半导体封装材料行业。该公司是中国最大引线框架制造商,拥有32条高精度自动高速冲床和17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线。多年来,其国内同行在引线框架产量、销售量和市场份额方面居首位。

  42.强新材料(300429):2016年9月宣布公司计划非公开发行不超过1400万股,募配资金总额不超过5.01亿元。公司计划总投资3.75亿元,其中3.49亿元将用于“年产3070吨的新一代平板显示及集成电路材料关键新原料及R&D试点项目”。通过本项目的实施,公司将实现下一代平板显示器和集成电路材料关键原材料的大规模生产。

  43.杨洁科技(300373):2018年上半年,公司与宜兴经济技术开发区、天津中环半导体有限公司签署了《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》,各方达成战略合作伙伴关系,成立合资公司无锡中环杨洁半导体有限公司,共同投资建设江苏宜兴集成电路器件封装基地,预计2019年第二季度投产。此次合作将有助于各方在集成电路器件封装领域开展深入合作,实现优势互补、互惠互利,进一步推动公司业务发展和产品延伸。该公司的主要业务是R&D,制造和销售分立半导体器件,如分立器件芯片、功率二极管和整流桥。主要产品有半导体分立器件芯片、光伏二极管、全系列二极管、整流桥等。该公司拥有从芯片制造到封装和测试的整套生产流程,是中国为数不多的生产和制造全系列二极管、整流桥和分立器件芯片的规模企业之一。公司生产的GPP芯片采用国际先进技术,大部分设备从美、日、台进口。产品主要包括汽车整流芯片、FRD超快恢复芯片和TVS芯片,产品主要用于光伏、发光二极管照明、汽车电子和电源模块等高端领域。

  44.振华科技(000733):2018年2月2日晚,公司宣布计划非公开发行股票。发行股份总数不超过93,868,443股,募配资金不超过17.0887亿元。扣除发行费用后,拟投资微波电阻电容元件生产线建设项目、圆柱形锂离子动力电池生产线建设项目和高可靠性混合集成电路。配资项目的实施将有助于公司扩大在军用电子元器件领域的主导地位,同时实现“军转民”和新能源锂电池的规模效益,提升公司的核心竞争力和盈利能力。公司主要包括高科技电子板,主要包括片式电阻、电容、电感、半导体三极管和集成电路,以及集成电路和关键元器件,主要包括高压真空灭弧室、手机/动力电池和电子材料;2017年6月,公司宣布计划募集17亿元人民币以增加主营业务,并募配资金投资高可靠性混合集成电路和微电路模块等产业升级项目。

  45.振鑫科技(300101):公司高性能集成电路的主要产品包括直接数字频率合成器DDS、频率合成器芯片、视频芯片、微机电惯性器件、卫星通信芯片等。我公司是中国LVDS产品系列和品种最全的制造商,也是中国DDS发展水平最高的单位。公司是国家特殊行业零部件重点骨干企业,国家高新技术项目和“核高基金会”重大项目研发单位,其核心产品替代国家重点项目进口零部件。

  46.文怡科技(600520):2017年,公司积极申报并批准了以下项目:批准建设“安徽省集成电路封装测试设备重点实验室”;“集成电路先进封装和塑封技术及设备的研发”获安徽省重大科技项目;2016年4月,公司发布了增加股份数量的计划。公司计划以不低于每股18.19元的价格向公司实际控制人袁控制的国构投资有限公司发行不超过4233.1万股的股份,并募集不超过7.7亿元的资金用于投资智能机器人等项目。根据该计划,公司计划投资1.7亿元人民币,为智能机器人研发和产业化项目筹配资金;国家购买智能机器人研究中心8000万元;3 . 2亿元用于集成电路先进封装设备和模具产业化项目。

  47.莱辛·蔡颖(300260):在18年的年报中,在真空半导体领域,公司的产品已经通过了美国两大半导体应用设备制造商的认证,研发了更多的产品,涵盖了半导体工艺设备和工厂事务所需的真空系统和气体管道系统。

  48.逸世特(300376):公司参与东莞南方半导体科技有限公司,业务范围包括技术研发、技术转让、技术服务、半导体材料和半导体器件的生产和销售;计算机信息系统集成服务;货物和技术的进出口;企业管理咨询;工业投资;半导体材料和器件的质量检验服务不签发检验证书。

  49.程潇科技(300139):专注于集成电路设计和应用领域,致力于电力线载波芯片等一系列集成电路产品的设计、开发和市场应用,为电力公司、电度表供应商等行业用户提供相关技术服务和完整解决方案。

  50.京嘉伟(300474):京嘉伟(300474)于2017年10月22日晚宣布,公司计划募集不超过13亿元的资金,用于投资高性能图形处理器芯片和消费类电子的通用芯片,包括通用微控制器、低功耗蓝牙芯片和C型芯片,实现净利润1.02017亿元,同比增长80.84%。2017年12月19日,鼎龙(300054)化学机械抛光垫进入客户供应系统。众所周知,化学机械抛光垫是晶片制造的关键材料,广泛应用于集成电路芯片和蓝宝石芯片等加工领域。该公司的产品包括集成电路芯片设计和工艺材料。

  #概念股,龙头股#股票,集成电路,概念,解析#

  以上就是有关“集成电路概念股票是什么股票?集成电路概念股票解析”的全部相关信息了,文章阅读到这里的小伙伴们应该都清楚了小编所讲的含义了吧,更多关于概念股,龙头股和股票,集成电路,概念,解析等的精彩内容欢迎按(Ctrl+D)订阅收藏本站!


本文来自网络,不代表「配资指南网」立场,转载请注明出处:http://www.66109.net/3369.html

什么是集成电路概念股?集成电路概念库分析_0的相关文章

  • 纪念印的概念是什么?“甲士堂”概念辨析

    纪念印的概念是什么?甲士堂概念辨析 是由编辑小助手整理编辑,内容涵盖概念,解析,所属概念股,龙头股等;主要讲解的内容是嘉事堂是什么概念?嘉事堂所属概念解析的相关信息,具

    股票配资
  • 平安良医无人诊所进驻高速公路服务区

    平安良医无人诊所进驻高速公路服务区 是由编辑小助手整理编辑,内容涵盖平安,服务区,进驻,诊所,高速公路,无人服务区,高速公路,好医生,医疗等;主要讲解的内容是平安好医生无人诊

    股票配资
  • 愿景中国-终结“专利流氓”时代

    愿景中国:终结专利流氓时代 是由编辑小助手整理编辑,内容涵盖句号,中国,流氓,视觉,专利,时代视觉中国,图片版权等;主要讲解的内容是视觉中国:给专利流氓时代画上句号的相关信

    股票配资
  • 注意!锦州港-西藏韩海部分股份解除质押并重新质押

    注意!锦州港:西藏韩海部分股份解除质押并重新质押 是由编辑小助手整理编辑,内容涵盖质押,锦州,海涵,西藏,股东,解除,股份海涵,锦州港,质押,西藏,公司,部分股份,股份数量,学历,年龄

    股票配资
  • 重罚!范姜被阿里合伙人除名

    重罚!范姜被阿里合伙人除名 是由编辑小助手整理编辑,内容涵盖除名,重罚,阿里,合伙人,蒋凡等;主要讲解的内容是重罚!蒋凡遭除名阿里合伙人的相关信息,具体详情请继续阅读下

    股票配资
  • -新伟-重大资产重组正在进行中

    *新伟:重大资产重组正在进行中 是由编辑小助手整理编辑,内容涵盖资产重组,推进公司,曾健辉,北京,发布公告,数据通信,王靖,资产收购,通信网,骄子,尚未取得,王靖,特种通信行业,通信网

    股票配资